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基板のめっき前洗浄

加工内容

  • 洗う
  • 荒らす

ウェットブラストによる基板洗浄

プリント配線板(PWB)やプリント回路板(PCB)製造時のソルダーレジスト(SR)残渣、および表面のコンタミなどを除去し、金めっきの密着力を高めるとともに接着不良を低減する。

時加工法とは  ウェットブラストによる基板洗浄

処理のポイント

  • 表面の洗浄と下地加工を同時におこない、めっきに最適な表面を生成できる。
  • ウェットブラストによる物理加工のため、除去対象物の材質を問わない。
  • 幅広ガンを用いた大面積一括加工が可能。

従来工法の問題点

  • 表面に付着した異物の材質が不明のため、ケミカルエッチングでは除去できない。
  • 基板に洗浄ムラが発生する。
  • プラズマ処理では高いスループットが得られない。

ウェットブラスト洗浄のイメージ

ウェットブラスト洗浄のイメージ
粒子と水が汚れごと薄皮一枚剥ぎ取る強力な物理洗浄により、SR残渣やLTCCのめっき阻害層を除去できます。

幅広ガンによる均一処理

幅広ガンは、ノズル断面がスリット状で投射面全面にわたって加工力が均一なガンです。 高い均一性により、幅のあるワークの処理面全面をムラのない加工を行います。

幅広ガンによる均一処理

処理プロセス

処理プロセス

SR残渣の除去洗浄例

SR残渣の除去洗浄例前
SR残渣の除去洗浄例後

※粗化されたSR表面は、アンダーフィルやプリフラックスの濡れ性を改善します。

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