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アンダーフィルの濡れ性改善

加工内容

  • 荒らす

ウェットブラストによる濡れ性改善

ワイヤボンディングに比べICパッケージを小型化可能なフリップチップパッケージの回路表面に、ウェットブラストにより微細に表面を粗化することで、アンダーフィル(ICチップの金線を保護する液状硬化性樹脂)による封止の充填性を高めます。

処理のポイント

  • ピンニング効果により、アンダーフィルの濡れ性・保持性を高めブリードを防止できる。
  • 物理的に表面の形状を変化させるため、表面改質効果に時間依存性がない。
  • ソルダーレジスト上の異物・汚れ除去を行い、表面の完全洗浄が可能。

問題点

    • 表面改質効果に時間依存性がある。 =濡れ性のコントロールが困難
    • アンダーフィルの充填性・流動性が悪く、上手に濡れ広がらない。もしくはブリードアウト(不要な部分へのはみ出し)が起こる。


アンダーフィル

処理のイメージ

SR現像・乾燥後にウェットブラストを適用処理のイメージ

 

  • SR表面上の異物の除去、洗浄
  • 表面積拡大による濡れ性向上
  • ピンニングによるブリード防止

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